随着苹果、华为等科技巨头加速布局，以及国内运营商重启相关服务，eSIM（嵌入式SIM卡）技术正迎来产业爆发期。这种将SIM卡功能直接集成至设备芯片的解决方案，因无需物理卡槽、支持远程运营商切换等特性，被视为物联网与智能终端连接方式的重要革新。
根据GSMA（全球移动通信系统协会）最新预测，到2030年全球eSIM连接数将突破69亿，中国市场渗透率有望超过75%。市场规模方面，2025年全球eSIM芯片产业规模预计达170亿元，通信模组市场则将触及80亿美元。这一趋势下，产业链核心环节的企业正成为资本关注焦点。
在芯片设计领域，紫光国微（002049）凭借技术优势占据领先地位。其eSIM芯片已通过GSMA国际认证，支持全球400余家运营商网络切换，在车联网市场占有率显著。同时，该公司产品广泛应用于智能穿戴设备与物联网终端，形成多场景覆盖能力。
平台服务环节，东信和平（002017）通过中标中国移动eSIM平台项目，构建起技术壁垒。作为国内首家通过GSMA安全认证的企业，该公司在远程配置管理与运营商服务领域具备先发优势，为设备提供端到端的连接解决方案。
产业链中游的封装与模组环节同样关键。该领域企业负责将eSIM芯片转化为可集成形态，或将其嵌入通信模组，直接影响终端设备的连接稳定性与成本结构。目前多家企业正通过技术迭代提升封装密度与可靠性。
需特别提醒的是，本文涉及标的仅为产业链分析参考，不构成投资建议。资本市场存在波动风险，决策前应综合考量企业基本面与行业周期变化。
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